在工作人员的带领下，我们重点参观了先进封装和热管理技术方面的最新研究成果-这些前沿技术能有效解决半导体器件小型化和高算力需求带来的散热难题，并确保设备在高效运行的同时保持温度稳定。

通过对NSTIC的拜访与考察，FerroTec团队深入了解了最新的半导体行业趋势和技术动态，并学习了如何将前沿技术与实际应用相结合。不仅如此，我们有幸会见了林群英博士，林博士对 FerroTec 在热电半导体制冷领域的技术积累表示了高度认可，并期待未来进一步合作，共同推动半导体制冷行业的发展。

在技术人员的带领下，我们参观了PBA System 的无尘车间。他为我们现场讲解了公司在自动化生产和精密制造方面的先进技术。从自动贴片机到智能仓储系统，每一项技术都展示了PBA在高精度和可靠性层面的卓越表现。与此同时，我们也和技术人员分享了 FerroTec 在热电半导体制冷领域的丰富经验，并具体讲述了TEC在激光器和AI芯片中的应用案例。

在交流的过程中，我们发现FerroTec与新加坡本土企业间拥有许多潜在合作机会：比如PBA System 的自动化设备能与TEC技术结合，进一步提升半导体制造过程中的散热效率，从而提升生产效率和产品品质。这对FerroTec的海外市场拓展意义重大。