スタッフの案内で、我々は先進的なパッケージと熱管理技術に関する最新の研究成果を重点的に見学しました。これらの先端技術は半導体装置の小型化と高い計算力需要による放熱の難題を効果的に解決し、装置を効率的に運行しながら温度を安定させることができます。

FerroTecのチームは、NSTICを訪問して、最新の半導体業界のトレンドや技術動向を深く理解し、最先端の技術を実用に結びつける方法を学びました。また、林群英博士とお会いする機会を得ました。林博士はFerroTecの熱電半導体冷凍分野における技術の蓄積を高く認め、今後の更なる協力と半導体冷凍業界の発展を期待しています。

技術者の案内で、私たちはPBAシステムの塵のない作業場を見学しました。彼は私達のために会社の自働化生産と精密製造の方面の先進的な技術を実演して説明しました。自動パッチからスマート倉庫システムまで、どれもPBAが高い精度と信頼性の面で優れていることを示しています。同時に、熱電半導体冷却分野におけるFerroTecの豊富な経験を共有し、レーザやAIチップへの応用例を具体的に説明しました。

交流の過程で、私たちはFerroTecとシンガポールの現地企業の間に多くの潜在的な協力の機会があることを発見しました:例えば、PBAシステムの自働化装置とTECの技術を結合して、半導体の製造過程の放熱効率を更に向上させて、生産性と製品の品質を向上させます。これはフェロテックの海外展開に大きな意味があります。