今回の展示会では、FerroTecは高性能熱電材料と高度な製造プロセスを用いて開発されたTECマイクロ冷却製品の展示に重点を置きました。これらの製品は、レーザー、光受信機、励起光源、AIデータセンター（400G DR4、400G FR4、800G DR8、800G FR8、800G 2xDR4、800G 2xFR4、1.6T）などの光通信アプリケーションに広く利用されています。これらの製品は高い信頼性と低消費電力を誇り、非気密パッケージの要件を満たしています。

今回の展示会では、FerroTecは、空冷式、液冷式、直接接触式など、様々な設計を網羅した幅広い冷却ユニットを展示しました。これらの製品は優れた放熱性と効率的な冷却能力を備え、商業・産業用途における幅広い温度範囲の要件を満たしています。医療、科学研究、試験、半導体などの分野における冷却・加熱用途で広く利用されています。

FerroTecは今回の展示会で、光モジュール向けの新世代高温・低温サイクル試験ソリューションを発表しました。熱電TEC温度制御設計を採用し、-15℃から85℃まで120秒以内に急速昇温・降温を実現し、温度制御精度は±0.05℃、冷却能力は40W、加熱能力は80Wです。1.6T以下の光モジュールの温度サイクル試験に広く利用されており、OSFPDD、OSFP、OSFP112、QSFP56などのパッケージタイプをサポートしています。

国際標準の19インチ外観設計とTEC熱電冷却技術を採用し、±0.01℃までの高精度温度制御を実現します。単体の冷却能力は1000Wに達し、温度範囲は10～60℃です。光モジュール温度試験装置と併用することで、マルチチャネル温度サイクル試験を実現し、光通信や半導体分野で広く利用されています。