在半导体制冷片的制造过程中，常用的封胶材料主要包括以下几类：环氧胶、硅胶（RTV）和Coating（涂层材料）。接下来我们将从材料参数、性能表现和成本三个方面对以上材料进行对比分析。

1.材料参数对比

从上表可以看出：在断裂延伸、击穿电压、绝缘电阻、介电强度、水蒸气渗透和导热性这六项关键指标中，Coating材料均表现出最优性能。其中，水蒸气渗透指标：Coating＞环氧胶＞硅胶。

2.性能参数对比

在真空50℃条件下对各类材料进行性能测试，不同材料对DTmax（最大温差）的影响程度排序为：薄层Coating> 厚层Coating > 环氧胶 > 硅胶。由此可见，Coating材料对TEC模块性能的影响最小，尤其在较薄涂覆时仍能保持较高的制冷效率。

3.成本对比

根据实际生产经验，不同封胶材料在成本和工艺方面存在显著差异。

Coating成本最高：随着镀膜厚度增加，材料和设备投入也随之上升，通常需要专用涂覆设备支持。

环氧胶成本次之：尽管材料成本适中，但固化时间较长，且一旦固化后不易返工；

硅胶成本最低：操作简便、固化速度快，适合大批量生产。

为了更直观地比较各封胶材料的性能差异，我们对其进行了多项可靠性测试。下面是不同测试条件下它们的电阻变化率以及性能变化率。

1.可靠性测试：恒温恒湿对比

在电压8V，温度65℃，湿度90%的条件下对这几类封胶材料进行性能测试。电阻变化率大小排序：硅胶＞环氧胶＞薄层Coating＞厚层Coating；运行时长排序：硅胶＜环氧胶＜薄层Coating＜厚层Coating。

上表体现了恒温恒湿测试后各类封胶材料的性能变化率排序（包括最大温差、最大电流、最大电压和最大功率）：硅胶＞环氧胶＞薄层Coating＞厚层Coating。综上可知，在恒温恒湿条件下，Coating材料表现出最佳的稳定性和环境适应性。

2.耐温性测试：高温保存对比

在85℃高温条件下对这几类封胶材料进行性能测试，测试结果显示：Coating材料的电阻变化率最低，表现出最佳的耐高温性；环氧胶次之；硅胶的变化率最大，耐高温性相对较差。