本次展会FerroTec重点展示了TEC微型致冷产品，采用高性能热电材料和先进制造工艺开发，广泛应用于光通信领域的激光器、光接收器、泵浦源以及AI数据中心（400G DR4、400G FR4、800G DR8、800G FR8、800G 2xDR4、800G 2xFR4、1.6T）等场景，具有高可靠性、功耗低等优势，可满足非气密封装方案。

本次展会FerroTec集中展示了各类制冷单元，涵盖风冷、液冷及直接接触式等多样化设计。产品具备优异的散热性能与高效制冷能力，可满足商业级与工业级的宽温域需求，广泛应用于医疗、科研、测试、半导体等领域的制冷与加热场景。

本次展会FerroTec重磅推出全新一代光模块高低温循环测试方案，采用热电TEC温控设计，可实现120S内-15~85℃快速升降温，控温精度达±0.05℃，冷却能力达40W，加热能力达80W，广泛应用于1.6T及以下光模块温度循环测试，支持OSFPDD，OSFP，OSFP112，QSFP56等封装形式。

采用国际标准19英寸外观设计和TEC热电制冷技术，最高可实现±0.01℃的高精度温控，单台制冷能力可达1000W，温度范围达10~60℃，搭配光模块温度测试仪可实现多通道温度循环测试，广泛应用于光通信及半导体领域。