9月25日，第十二届（2024年）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)在无锡市太湖国际博览中心隆重召开。

中国半导体设备年会是我国半导体行业权威设备与核心部件展示会，本次大会以“芯片振兴，装备先行”为主题，立足半导体产业现状，展望前沿技术发展，凝聚产学研各界力量，共同探讨中国半导体设备、材料业的未来。从宏观架构到技术难点，全方位展现半导体设备面临的机遇和挑战。

实力汇聚 集结亮相

FerroTec集团（中国）旗下杭州大和热磁电子有限公司（联同杭州大和江东新材料科技有限公司、浙江富乐德石英科技有限公司、浙江先导精密机械有限公司、安徽博芯微半导体科技有限公司）及杭州盾源聚芯半导体科技有限公司分别在A1-57、A1-62展位齐聚此次展会，以其专业的团队、先进的技术理念和对半导体设备行业的深刻理解，吸引了众多业内人士的目光。他们与来自全球各地的参展商和专业观众积极交流互动，分享行业最新动态和发展趋势。

▲ 展会现场盛况

大和热磁热电事业部在本次大会上展示的冷水机主要采用珀尔贴制冷片、压缩机及直接换热式为设备进行降温以确保工业生产的正常进行，吸引了众多目光。真空事业部带来的精密真空零部件和磁流体真空密封传动装置等相关产品与技术同样受到了专业观众的关注，这些产品在半导体制造过程中扮演着至关重要的角色。石英事业部精密石英产品，是半导体制造关键设备中的主要消耗部件，以其高纯度及精湛的机加工与火加工技术，服务于全球多家知名半导体设备制造商。陶瓷事业部的精密陶瓷部品，以其耐高温、抗氧化、耐腐蚀、耐磨损、高绝缘等特点，适用于多种高端应用场景，同样赢得了参观者的认可。博芯微和盾源聚芯旗下硅事业部则分别展示了他们在喷淋头和硅部件领域的最新研发成果。这些产品对于提升半导体制造工艺和降低成本具有重要意义，吸引了众多潜在合作伙伴的目光。

精彩论坛 行业趋向

本次大会除了展览展示，还包括主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等丰富活动。盾源聚芯股份销售副总经理张春辰受邀在《半导体设备与核心部件配套新进展论坛》专题论坛进行了以《国产半导体高端装备核心硅部件-在热处理设备、薄膜沉积设备、刻蚀设备的应用》为题的演讲，展示了盾源聚芯的创新解决方案，提供一个全面了解行业动态和技术趋势的机会。

▲ 专题论坛演讲

随着全球半导体产业的快速发展，FerroTec集团（中国）旗下各公司在此次大会上的参与，不仅展示其在半导体设备领域的强大实力，拓展了商业基础加深了与现有合作伙伴的联系，还将为推动中国半导体产业的国产化进程和技术创新做出积极贡献。