第12回(2024年)中国半導体設備年次総会及び半導体設備及び核心部品展示会(CSEAC)が25日、無錫市の太湖国際博覧センターで盛大に開催されました。

中国半導体設備年次総会は、中国半導体業界で権威ある設備と核心部品の展示会です。今回の総会は「チップ振興、装備先行」をテーマに、半導体産業の現状を踏まえ、先端技術の発展を展望し、産学研各界の力を結集して、中国半導体設備、材料産業の未来について共同討議します。マクロ構造から技術的難点まで、半導体装置が直面するチャンスと挑戦を全面的に示します。

実力が集結しました

FerroTecグループ(中国)傘下の杭州大和熱磁電子有限公司(杭州大和江東新材料科技有限公司、浙江富楽徳石英科技有限公司、浙江先導精密机械有限公司、安徽博芯微半導体科技有限公司と共同)及び杭州盾源集芯半導体科技有限公司はそれぞれa1-57、a1-62で展示します。今回の展示会には、プロのチーム、先進的な技術理念、半導体デバイス業界への深い理解があり、多くの関係者の注目を集めました。彼らは世界各地から集まった出展社やプロの観客と積極的に交流し、業界の最新動向や発展傾向を共有しています。

▲会場の盛況です

大和熱磁気熱電事業部が今回の大会で展示した冷水机は主にパールシート、コンプレッサー及び直接換熱式を用いて温度を下げ、工業生産を正常に行うことができ、多くの注目を集めました。真空事業部が持ち込んだ精密真空部品や磁気流体真空密封ドライブトレーンなど、半導体製造において重要な役割を担う製品や技術にも注目が集まりました。クオーツ事業部精密クオーツ製品は、半導体製造のキーデバイスの主要な消耗部品であり、その高純度と優れた機械加工と火加工技術で、世界の多くの有名な半導体デバイスメーカーにサービスを提供しています。セラミックス事業部の精密セラミックス部品は、耐熱、抗酸化、耐腐食、耐摩耗、高絶縁などの特徴をもって、様々なハイエンドの応用シーンに適用され、同様に来場者の承認を得ました。博芯微と盾源集芯傘下シリコン事業部はそれぞれスプレーヘッドとシリコン部品分野で最新の研究開発成果を披露しました。これらの製品は、半導体の製造プロセスの向上やコストダウンに重要な意味を持っており、多くの潜在的なパートナーの注目を集めています。

素晴らしいフォーラム業界の傾向です

今回の大会は展示展示のほか、基調フォーラム、テーマフォーラム、ラウンドテーブル対話、産業上下流交流会、新商品発表などの活働が豊富に含まれています。盾源集芯株販副総経理の張春辰氏は「半導体設備とコア部品をセットにした新進展フォーラム」のテーマフォーラムで「国産半導体ハイエンド設備コアシリコン部品-熱処理装置、薄膜積積装置、エッチング装置への応用」と題した講演を行い、盾源集芯の革新的な解決案を展示しました。業界の働態と技術のトレンドを全面的に理解する机会を提供します。

▲フォーラムでの講演です

世界の半導体産業の急速な発展に伴い、FerroTecグループ(中国)の各社が今回の会議に参加することで、半導体デバイス分野での強大な実力を誇示するだけでなく、ビジネス基盤を広げて既存のパートナーとの関係を深め、中国半導体産業の国産化と技術革新の推進にも積極的に貢献することになります。